初心者である筆者が試行錯誤しながら、とりあえず一連の動作をさせた忘備録です。細かい設定等はまだよくわかっていません。使いながら勉強していきますので、その都度更新していきますので、参考程度に見てください。
テスト用基板の検討・仕様
今までブレッドボードを使い、PICへのプログラム書き込みとデバッグを行っていました。ブレッドボードはテスト的にはとても使いやすいのですが、常時使うとピンが緩んできたり、ケーブルが外れてしまうので基板を作成しようと思います。テスト用なのでユニバーサル基板で制作してもよいのですが、勉強がてら専用の基板を制作して見ようと思います。
作成には中華CNCフライス盤で削り出し基板を作成します。
作業手順
- CADはKiCadを使い回路図を作成します。（以前はEagleを利用していたのですが、Fusion360に統合されてしまったのでできるだけ軽そうなCADにしてみました）
- KiCadでボードのパターンを設計するために、自動配線のツールFreeRoutingを使ってみようと思います。
- KiCadからデータを取り出して、CNCフライス加工用のプログラム（Gコード）に変換するためにFlatCAMを使ってみます。
- NCVCで動作確認をしながら、Gコードの動作確認をします。
- 中華フライスをPCでCandleから制御して、銅箔板を削り出します。
- 部品の搭載をします。
こんな感じで作業を進めていこうと思います。
ターゲットにするパーツ
中心になるパーツはやはりPICです。よく使いそうなPIC16F1827とPIC16F1823のボードを制作しようと思います。入手しやすく、電源電圧が1.8Vからでオシレータ内臓なので、小型化するには使いやすそうです。
PICはプログラム書き込み後、本番の基板に搭載したいので簡単に取り外しができるように”ゼロプレッシャーICソケット”を使います。
制御用回路はシステムによって異なると思いますので、PICの入出力をコネクタ（ピン・ソケット）で基板から出そうと考えています。制御対象は毎回ちがうと思いますので、制御用回路はブレッドボードで組み上げるようになると思います。
まずはLEDの制御からですが、いずれはステッピングモータやサーボモータの制御もしたいと思っています。
まずは、中華CNCフライスで基板を削り出すのに注力したいと思います。
リンク
中華フライスで使用する使用する工具はこちらを参照してください。
